9月21日，和讯投顾陈宇称，对下周事件作前瞻分析：9月22日星期一，2025年国际半导体中国峰会将举行，这或许会成为让全球半导体巨头高度关注的集结号，对半导体芯片领域产生影响；9月23日星期二，华为将发布全新问界M7，以及与上汽集团合作打造的上界H5，这无疑会给特斯拉与比亚迪带来冲击，影响无人驾驶领域；同日，中国电力企业数字化大会暨数字赋能电力行业高质量发展论坛将召开，影响智能电网与电力设备领域；9月24日星期三，海思创新大会举行，结合前不久升腾的重大动作，华为或许正在两条战线展开绝地反击，影响半导体材料与鸿蒙领域；9月25日星期四，中国生物制造科技创新论坛将召开，影响生物制造与合成生物领域；9月26日星期五，人工智能计算大会举行，大会或将进一步明确方向，算力是基础、芯片是核心，影响人工智能芯片领域。

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