半导体产业作为国家科技自主可控的核心领域，近年来在多层次资本力量的推动下加速发展。


　　本文将系统梳理国家集成电路产业投资基金三期（简称 "大基金三期"）的来龙去脉、资本构成及投资布局，并详细解析其核心子基金及地方国资母基金的最新动向，全面呈现半导体产业资本图谱与投资逻辑，涉及数据来自公开资料梳理，具体以上市公司披露为准。（本文首发于公众号：金融梦想家）


　　1、大基金三期：国家战略级资本的升级与突破


　　国家集成电路产业投资基金的设立与发展，始终与我国半导体产业的战略需求同频共振。2014年9月，首期国家大基金应运而生，规模达1387亿元，开启了资本支持半导体产业的先河；2019 年10月，二期基金以超过2000亿元的规模接力；2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，标志着我国半导体产业资本布局进入新阶段。


　　大基金三期注册资本高达3440亿元，这一规模超过了一期和二期的总和，彰显了国家对半导体产业持续投入的决心。


　　从股东构成看，三期基金呈现出更强的多元化和金融属性，共有19家股东参与，其中国开金融有限责任公司（国家开发银行全资子公司）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等金融机构成为重要出资方。六大国有银行合计出资1140亿元，占比约37.06%，这种 "国家队 + 金融资本" 的模式，不仅强化了资金实力，更体现了金融支持科技创新的政策导向。


　　与前两期相比，大基金三期具有三个显著特点：

　　其一，投资周期更长，存续期限达15年（2024年5月24日 —2039年5月23 日），较前两期的10年期限有明显延长，更符合半导体产业长周期、重投入的发展规律；

　　其二，投资范围更聚焦，在延续二期对半导体设备和材料关注的基础上，新增了人工智能芯片和 "卡脖子" 技术领域的投资重点，包括光刻机、高带宽内存（HBM）等关键环节；

　　其三，资金使用更灵活，通过设立专业化子基金实现精准投资，首期即向两只子基金注资合计1600亿元，展现了高效的资本运作能力。


　　大基金三期的投资策略呈现出 "双轮驱动" 特征：

　　第一，继续强化对半导体制造环节的支持，助力中芯国际等龙头企业突破先进制程瓶颈；

　　第二，方面加大对上游设备和材料领域的投入，弥补产业链短板。

　　据行业分析，三期基金在设备领域将重点支持刻蚀机、薄膜沉积设备等核心产品的国产化，比如，涉及中微公司、北方华创等龙头；在材料领域则聚焦光刻胶、大硅片、靶材等关键材料的技术突破，比如，涉及江丰电子、南大光电、晶瑞电材等上市公司将持续受益。


　　2、核心子基金：专业化投资的精准布局


　　在今年1月，由大基金三期持股99.9%的三支子基金（华芯鼎新、国投集新、国家人工智能产业投资基金）先后完成备案，注册资本分别为930.93亿元、710.71亿元、600.60亿元。

　　大基金三期采用 "母基金 + 子基金" 的架构模式，通过设立专业化子基金实现对半导体产业链各环节的精准覆盖。


　　1）国投集新


　　国投集新 (北京) 股权投资基金 (有限合伙) 注册资本710.71亿元，由大基金三期认缴710亿元，占比 99.9001%，国投创业 (北京) 私募基金管理有限公司作为执行事务合伙人出资7100万元。该基金的设立聚焦半导体设备制造领域，重点支持刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心设备的研发与产业化。

　　2025年9月，国投集新完成了其首个重大投资项目：以不超过4.5亿元认缴拓荆科技控股子公司拓荆键科新增注册资本，交易完成后持有拓荆键科 12.7137%的股权。

　　此次投资具有鲜明的战略导向，拓荆键科专注于三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备的研发，其产品包括晶圆对晶圆混合键合设备、熔融键合设备等，这些设备是 HBM（高带宽内存）制造的关键环节，而HBM正是AI芯片性能突破的核心组件。

　　据摩根大通预测，HBM键合设备市场规模将从 2024 年的4.61亿美元增长至 2027年的15亿美元，年复合增长率超过50%。国投集新此时布局拓荆键科，不仅抓住了AI时代的技术风口，更填补了我国在高端键合设备领域的短板。除拓荆键科外，国投集新还计划投资中微公司、北方华创等设备龙头企业，支持其在刻蚀技术、薄膜沉积等领域的深入研发。


　　2）华芯鼎新


　　华芯鼎新 (北京) 股权投资基金 (有限合伙) 注册资本 930.93亿元，由大基金三期认缴930亿元，占比99.9001%，华芯投资管理有限责任公司出资9300万元作为执行事务合伙人。该基金主要聚焦半导体材料和芯片设计两大领域，通过资本赋能推动关键材料国产化和芯片设计能力提升。

　　在材料领域，华芯鼎新重点投资了江丰电子等靶材企业，助力其提升技术水平以进军高端市场。靶材作为半导体制造中的关键材料，直接影响芯片的性能和良率，长期以来被国外企业垄断。在基金支持下，江丰电子在提高靶材纯度、改善靶材与基底结合力等方面取得突破，逐步打破了国际巨头的市场垄断。

　　在芯片设计领域，华芯鼎新投资了兆易创新等企业，支持其加快存储芯片新产品研发进程。随着AI应用的爆发式增长，对存储芯片的性能提出了更高要求，兆易创新在基金支持下，针对人工智能芯片的存储需求开发出更适合的产品架构，提升了在全球存储市场的竞争力。华芯鼎新的投资组合呈现出 "材料 - 设计" 协同发展的特点，通过产业链上下游的联动投资，形成了技术创新的合力。


　　3）国家人工智能产业投资基金


　　虽然国家人工智能产业投资基金的具体出资规模和结构尚未完全披露，但从行业动态看，该基金已成为大基金体系中的重要组成部分，专注于 AI 芯片及相关领域的投资。随着英伟达等国际巨头对 AI 芯片出口的限制加剧，AI 芯片自主化迫在眉睫，该基金的设立恰逢其时。

　　该基金的投资方向主要集中在三个领域：一是通用 AI 芯片架构创新，支持寒武纪、地平线等企业开发具有自主知识产权的芯片架构；二是 AI 芯片制造环节，与大基金三期协同投资先进封装、三维集成等关键技术；三是 AI芯片应用生态，推动芯片与算法、软件的协同优化。这种全链条投资策略，旨在构建自主可控的 AI 芯片产业生态。


　　3、地方国资母基金：区域产业生态的构建者


　　在国家大基金的引领下，地方政府纷纷设立半导体产业投资基金，形成了 "国家基金引导、地方基金跟进" 的协同格局。上海、北京、无锡等半导体产业重镇凭借各自的产业基础和资源禀赋，设立了特色鲜明的地方国资母基金，成为推动区域半导体产业发展的重要力量。


　　1）上海国投先导集成电路基金：

　　2024 年，上海市国资委宣布设立总规模 1000 亿元的三大先导产业母基金，其中集成电路产业母基金规模 450.01 亿元，由上海国投先导私募基金管理有限公司担任基金管理人。该基金重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域，旨在发挥 "投早投小"、产业投资、并购整合、补链强链的功能。

　　上海国投先导基金采用 "母基金 + 子基金" 的运作模式，通过投资专业化子基金实现对产业链各环节的覆盖。2025年上半年，该基金联合张江集团等机构共同设立上海海迈先导零部件材料私募投资基金，专门投向半导体零部件和材料领域。

　　2025年4月，上海国投先导基金参与华虹半导体（688347） C 轮融资，持股 7.98%，强化了对本土晶圆制造龙头的支持；同时协助江波龙（301308） 等 A 股上市公司在上海设立研发中心，完善区域产业生态布局。


　　2）无锡集成电路产业专项母基金：

　　2024 年9月，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）成立，出资额 50亿元，由江苏省母基金出资25%、无锡市配套出资75%。该基金存续期 15 年（投资期 8 年，退出期 7年），以 "促进无锡市集成电路产业高质量发展，助力打造具有核心竞争力和国际影响力的集成电路产业集群" 为目标。

　　无锡集成电路母基金的投资方向紧密结合本地产业基础，重点布局集成电路专用装备与材料、高端通用芯片研发设计、第三代半导体、高端功率半导体等领域。这种精准定位源于无锡已形成的产业优势 —— 拥有华虹半导体（688347）、华润微（688396）、中环股份（002129） 等一批 A 股龙头企业，在功率半导体、存储芯片等领域具有较强的产业基础。

　　2025 年，无锡集成电路母基金完成了对本地企业星微科技的投资，助力其完成 B + 轮融资。

　　此外，该基金参股的中电科（无锡）电子基础产业战新投资基金（总规模 20 亿元）已通过投委会决策，将重点投向华润微（688396） 等本地上市公司的上下游配套企业，强化产业链协同。


　　3）北京集成电路产业投资基金：

　　作为我国集成电路产业创新资源最集中的地区之一，北京设立的集成电路产业投资基金聚焦产业链核心关键点，旨在推动形成从芯片设计到制造、封测的完整产业链。虽然具体规模尚未完全披露，但该基金的设立体现了北京市对集成电路产业的战略布局。

　　北京集成电路基金的投资呈现出 "高端化、国际化" 的特点，重点支持 AI 芯片、高端处理器、EDA软件等领域的创新企业。依托北京丰富的高校和科研院所资源，基金特别注重 "产学研" 协同创新项目的投资，推动科研成果转化至寒武纪（688256）等A股上市公司。同时，基金积极参与国际合作与并购，助力本土企业整合全球优质资源，提升国际竞争力。


　　4、半导体产业最新投资布局与趋势分析


　　综合国家大基金与地方基金的投资动态，可以发现当前半导体产业投资呈现出三大趋势：


　　一是投资重心持续向产业链上游转移，设备和材料领域成为资本布局的重点；

　　二是投资方向与技术趋势紧密结合，AI芯片、三维集成等新兴领域获得更多资本青睐；

　　三是投资模式更加专业化、协同化，形成了多层次、多区域的资本支持体系。


　　在设备领域，除了国投集新投资的拓荆键科外，中微公司、北方华创等龙头企业也获得了资本的持续关注。大基金三期通过增资等方式支持中微公司深入探索刻蚀技术（如深硅刻蚀），助力北方华创在刻蚀、薄膜沉积、清洗等多环节设备研发生产方面加速突破。这些投资不仅提升了企业的研发能力，更推动了国产设备在国内晶圆厂的应用比例。


　　在材料领域，投资同样亮点纷呈。除江丰电子外，南大光电、晶瑞电材等光刻胶企业在大基金支持下加速追赶国际先进水平。随着国内晶圆厂产能的持续扩张，半导体材料的市场需求不断增长，基金投资正在推动形成多元化的国内供应体系，降低对进口材料的依赖。


　　在制造环节，大基金三期继续支持中芯国际等企业加大研发投入，突破先进制程技术封锁。同时，长电科技、通富微电等封测企业在先进封装技术领域的布局也获得资本支持，以满足 5G、人工智能等领域对芯片性能和功耗的更高要求。


　　在设计领域，投资呈现出细分市场聚焦的特点。除兆易创新外，思泰克（检测设备）、波长光电（光学元件）等细分领域企业也获得了基金关注。这些企业虽然规模不大，但在各自细分领域具有较强的技术实力，基金投资有助于其提升产品精度和性能，满足半导体制造不断提高的质量控制要求。


　　从区域布局看，半导体产业投资呈现出 "集群化" 特征：


　　上海聚焦集成电路设计和装备材料；

　　无锡强化制造环节优势；

　　北京侧重AI芯片和高端处理器，形成了各有侧重、相互补充的产业布局。

　　这种区域分工与协同，有助于避免重复建设，提高资源配置效率，推动形成各具特色的半导体产业集群。


　　展望未来，随着大基金三期及地方基金投资的逐步落地，我国半导体产业将在三个方面实现突破：

　　一是设备材料的国产化率将显著提升，关键环节的 "卡脖子" 问题得到缓解；

　　二是AI芯片、量子芯片等新兴领域将形成技术积累，培育新的产业增长点；

　　三是产业链协同能力将不断增强，形成从设计到制造、封测的完整生态体系。

　　资本的持续投入正在为半导体产业的高质量发展注入强劲动力，推动我国从半导体大国向半导体强国迈进。