2025年全球新建晶圆厂18座，中国大陆新增3座

　　近年来，全球半导体产能扩张持续推进，2024年全球新增晶圆厂达到了42座。进入2025年后，虽然延续了芯片需求驱动的扩产潮，但是行业布局呈现结构性调整，新建晶圆厂数量有显著回落，反映出市场对产能过剩风险的警惕与投资策略的审慎。

　　据半导体投资联盟报道，2025年全球新建晶圆厂1预计有18座，包括15座12英寸（300mm）晶圆厂和3座8英寸（200mm）晶圆厂，以大尺寸晶圆为主。其中12英寸晶圆聚焦7nm及以下先进制程，服务于AI芯片、高性能计算等高端需求；8英寸产线瞄准汽车电子、物联网等成熟制程市场，缓解长期产能紧缺问题。

　　从地域分布来看，中国大陆占了3座，项目集中于成熟制程领域，与中芯国际、华虹集团等企业的扩产规划高度契合，主要服务于汽车芯片、工业控制等内需市场，预计2027年中国成熟制程产能占比将升至47%。美洲以美国为核心，共有4座，将推动区域先进制程占比升至21%。日本也有4座，新建产线巩固功率器件等特色领域优势。另外中国台湾有2座、欧洲及中东有3座、韩国与东南亚各1座，构成补充，其中中国台湾的新建厂聚焦2nm先进制程，宝山Fab 20预计2025年底月产能将达到5万片晶圆，强化了台积电的技术领先地位。

　　根据SEMI数据，预计2025年全球先进制程节点（7nm及以下）的月产能将达到220万片晶圆，同比增长16%；主流制程节点（8-45nm）的月产能将达到1,500万片晶圆，同比增长6%；成熟制程节点（50nm及以上）的月产能预计将达到1,400万片晶圆，同比增长5%。