4月14日，美国商务部宣布将依据《贸易扩展法》第232条款启动对半导体制造设备进口的专项调查，重点评估相关产品对国家安全的影响。此调查被视为美扩大半导体关税政策的最新举措，可能将关税覆盖范围从芯片本身延伸至整个供应链体系。由此，包括三星、SK海力士、美光科技等存储芯片巨头都将受到波及，给全球半导体市场带来深刻影响。


　　三星产能布局，将直面关税冲击


　　美国此次调查的核心逻辑，旨在通过关税杠杆促使半导体关键设备和零部件的本地化生产。对于三星而言，全球产能布局存在显著结构性风险：DRAM主产能集中于韩国华城、平泽工厂，但NAND Flash产能的40%以上依赖中国西安工厂，该基地2024年晶圆年产量已达57万片，占比提升至44%。


　　若关税政策调整涉及中国产芯片返销美国或第三国市场，三星约四成的NAND Flash供应链将直接承压。不过，更严峻的挑战来自美国本土投资。三星2024年响应拜登政府《芯片法案》号召，在德克萨斯州泰勒市启动170亿美元建厂计划。截至2024年底，该工厂建设进度已达99.6%，原计划2025年初进入设备导入阶段。


　　设备关税征收窗口期与设备进口时间高度重合，导致工厂量产时间被迫从2025年底推迟至2027年。这意味着未来两年将形成产能真空，既无法享受《芯片法案》补贴，又要承担设备进口关税的双重压力，这对于三星来说显然并不是理想选择。


　　通过涨价向终端市场转嫁危及，或引发市场连锁反应


　　面对成本挤压，三星已启动全球涨价策略。公司管理层计划对DRAM、NAND闪存及HBM产品实施3%-5%的价格上调，并预计2025-2026年保持涨价趋势。这一决策背后存在三重压力：AI芯片业务落后竞争对手、关税推高运营成本、传统存储芯片市场竞争加剧。


　　作为占据全球34%市场份额的存储芯片龙头，三星试图通过涨价消化成本压力，但此举所引发终端市场连锁反应更加不可预估。终端厂商对涨价的接受度，直接影响三星市占率。以DRAM为例，作为大宗商品属性的产品，其价格敏感度较高。如果终端厂商拒绝承担全部涨幅，可能迫使三星在市场份额和利润率之间做出艰难抉择。


　　目前，这种博弈已在新合同谈判中显现，部分客户要求签订浮动价格条款以规避风险，进一步加剧市场不确定性。


　　巨额游说如“竹篮打水”，重压之下，亟需新的突破口


　　为应对政策压力，三星显著加大政治游说投入。2025年1月披露的数据显示，三星美国分公司2024年游说支出达698万美元，创韩国企业历史纪录。


　　资金重点流向主张对华半导体限制的迈克·加拉格尔等。此人属明显的对华强硬派，曾托词提议将长鑫存储这样的中国半导体领军企业被纳入出口管制名单。另三星3月17日与Continental Strategy签订合作协议，该公司合伙人凯蒂·威尔斯与白宫幕僚长存在直系亲属关系，凸显其试图建立高层对话渠道的意图。


　　然而，政治投入未能有效对冲政策冲击。特朗普政府2025年3月宣布将废除《芯片法案》补贴政策，使三星失去预期中的政策支持。更严峻的是，美国大客户对三星的支持度未见提升，它在先进制程领域的竞争力仍落后于台积电。政策与市场的双重夹击，使三星前期战略投入陷入"竹篮打水"的困境。


　　关税壁垒折射深层矛盾，困局之下未来何去何从？


　　三星当前的困境，实质是半导体全球化与贸易保护主义冲突的缩影。原本跨国产能布局本为分散风险，但谁能想到结果却是在关税壁垒下成为政策套利工具。


　　在半导体供应链重构过程中，企业全球化战略与政治风险管控的平衡难度正在指数级上升。从行业视角观察，美国通过第232条款实施的供应链审查，已突破传统国家安全范畴，实质是运用贸易工具重塑全球半导体产业。这就向迫使三星等企业不得不在本土投资、技术共享、市场准入等层面做出更多妥协，战略自主权也将受到前所未有的挑战和侵蚀。


　　当前半导体产业的博弈，正在从单纯的技术竞争演变为综合国力的战略对决。三星作为全球存储芯片龙头，所面临的战略困境既是企业个案，更是时代缩影。面对关税大棒与补贴诱惑的双重夹击，如何在技术领先、成本控制、政治要求之间找到平衡点，正成为未来发展的关键命题。


本文标题：川普加征半导体，突陷“关税劫”，三星全球战略何去何从？