Wolfspeed重组计划刚获批，随即200mm碳化硅材料开启大规模商用

　　
狮门半导体产研9月12日讯，全球碳化硅（SiC）技术领域的领导者Wolfspeed, Inc.（纽约证券交易所代码：WOLF）近日迎来两项重大进展：公司重组计划已正式获得法院批准，为其完成财务重整奠定基础；同时，其200mm碳化硅材料产品组合宣布大规模商用，推动行业迈向规模化量产新阶段。

财务重整助力长期发展

9月8日（美国东部时间）Wolfspeed宣布，其根据《美国破产法》第11章提交的重组计划已获美国德克萨斯州南区破产法院批准。公司预计在未来数周内正式完成重整程序。重组完成后，Wolfspeed将减少约70%的债务，显著优化资本结构，增强财务灵活性，更好地支持其战略优先事项和技术创新。

　　Wolfspeed首席执行官Robert Feurle表示：“这一里程碑为我们奠定了更稳健的财务基础。通过强化资本结构，我们将加速推进碳化硅技术的研发与市场拓展，进一步巩固行业领导地位。”

此次重组计划的核心在于削减无担保债务，并获得新的融资承诺。根据此前披露，Wolfspeed在2025财年第一季度净亏损达2.82亿美元，关闭了位于北卡罗来纳州的150mm达勒姆工厂并裁员1000人，以每年节省约2亿美元成本。此外，公司获得了《芯片法案》涉及的7.5亿美元直接资助，并有望获得总计25亿美元以上的资金支持产能扩张。

200mm碳化硅材料实现全面商用

在技术层面，Wolfspeed宣布其200mm碳化硅材料产品组合正式开启大规模商用。此前，该产品已通过部分客户验证，市场反馈积极。此次全面推广包括200mm碳化硅裸晶圆和外延片，其优异的参数规格和均匀性有助于提高器件良率、缩短上市周期，为电动汽车、可再生能源、工业设备等领域提供更高性能的解决方案。

Wolfspeed首席商务官Cengiz Balkas博士强调：“200mm碳化硅不仅是尺寸的突破，更是材料技术的重大创新。这一进展将助力客户加速推进技术路线图，满足市场对高效能碳化硅解决方案日益增长的需求。”

具体而言，Wolfspeed的200mm碳化硅裸晶圆在350μm厚度下实现了行业领先的参数规格，外延片则具备更高的掺杂和厚度均匀性，可提升MOSFET器件良率并缩短开发周期。这一突破与公司第4代SiC MOSFET技术平台形成协同，后者将导通电阻降低21%、开关损耗减少15%，并支持1700V以上高压应用。

企业背景与行业地位

Wolfspeed是全球碳化硅技术的开创者和主要推动者，其产品涵盖碳化硅材料、功率模块、分立器件等，广泛应用于电动汽车、充电基础设施、航天能源等领域。公司长期致力于通过技术创新推动行业从硅基向碳化硅转型，助力实现更高效、可持续的能源未来。

尽管面临财务重组期间的挑战，Wolfspeed仍持续投入研发与产能扩张。其位于纽约州的莫霍克谷（MVF）碳化硅制造工厂是全球首个200mm碳化硅晶圆量产基地，2024年6月已实现20%的晶圆启动利用率，并计划在2024年底前提升至25%。截至2025财年第一季度，该工厂收入环比增长20%，同比增长超12倍，成为公司核心增长引擎。

　　在市场竞争方面，Wolfspeed面临来自中国厂商如天科合达、天岳先进的挑战，后者通过成本优势将6英寸衬底价格压至国际水平的30%。但Wolfspeed凭借200mm技术的先发优势，仍在车规级市场占据领先地位，其与梅赛德斯-奔驰、瑞萨电子等客户的长期合作协议（如瑞萨支付20亿美元定金的10年供应合约）进一步巩固了供应链地位。

展望未来

通过财务重组与技术突破的双重举措，Wolfspeed正逐步夯实其行业领导者的基础。公司预计，随着碳化硅市场需求的持续增长（尤其是电动汽车和可再生能源领域），其优化后的资本结构和先进技术产品将支撑未来快速增长。

根据Yole Développement预测，2024至2030年SiC功率器件市场将以20%的复合年增长率扩张，到2030年规模将达103亿美元，其中汽车领域占比超70%。Wolfspeed计划在2026年实现运营现金流平衡，并通过莫霍克谷工厂的产能释放（目标年收入30亿美元）和200mm技术的规模化应用，进一步降低成本并扩大市场份额。

此外，公司位于德国萨尔州的200mm晶圆厂建设仍在推进，旨在形成全球产能布局，更好地服务欧洲汽车产业客户。尽管短期面临中国厂商的价格竞争和地缘政治风险，但Wolfspeed的技术积累与战略调整为其长期发展提供了支撑。正如首席商务官Balkas博士所言：“200mm碳化硅的商用不仅是技术里程碑，更是行业从实验室走向大规模应用的关键转折点。”